芯片哪个牌子好？

【导读】：高通（Qualcomm）是一家美国的无线电通信技术研发公司，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名...高通(Qualcomm)是芯片大型品牌。高通（Qualcomm）是一家美国的无线电通信技术研发公司，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名，而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。高通十分重视研究和开发，并已经向100多位制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

【导读】：美国德州仪器公司（英语：Texas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导...德州仪器(TI)是芯片大型品牌。美国德州仪器公司（英语：Texas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。

第一，工艺方面。在当下全球半导体行业中，无论是高通、苹果、还是华为，都主要负责设计芯片，而封装量产一般都会交给台积电、三星这样的代工厂，这样下来分工明确，成本少，利益大。
而从最新一代的芯片来看，无论是麒麟980还是骁龙850，都将采用7nm工艺制程，越先进的制程带来更强的性能，和更低的功耗，因此，工艺方面，两者并无差距。
第二，架构方面。众所周知，高通、苹果、华为、三星、联发科五家芯片厂商都采用的是ARM公版架构，只不过高通要更发达，自研+魔改，让芯片性能大幅领先。而华为也是在公版的基础上自研。
根据最新麒麟970芯片和高通骁龙845芯片的跑分数据对比，麒麟970分数要更高一些。不过，跑分并不代表一切，但无论如何也证明，CPU方面，华为至少已经追赶上了高通。
第三，GPU方面。毋庸置疑，高通骁龙芯片在GPU方面属于全球领先地位，无人能比，而华为麒麟芯片则恰恰是其短板，并且，高通的GPU方面完完全全是自研架构，而华为、三星则采用的依然是公版架构。
第四，能耗方面。在这一点上，高通骁龙芯片依然全面领先，曾经骁龙660被大家成为“一代神U&

CPU：从纸面数据上来看，麒麟970的最高频率只有2.4Ghz，而骁龙845最高可达2.8Ghz，而且两者在效率上也有明显差距，毕竟高通是用的自家Kryo 385架构，相比麒麟970的arm公版架构能效比上强不少。其实限于华为的保守调校，如果麒麟970如果放开更大的频率和功耗限制，性能也能达到不错的水平，只是此时的手机续航和发热会很严重。虽说两个芯片都是10nm工艺制造，但是体现了架构效率上的差距。骁龙845胜。
GPU：GPU性能方面两者差距就比较大了，麒麟970的GPU尽管相比960进步不小，但即使面对骁龙835的Adreno 540还处于劣势，骁龙845升级为Adreno 630后，差距就更大了，这就是公版GPU和定制GPU性能的差距，无论是3D手游还是AR，骁龙845要强得多。骁龙845胜。
功能：麒麟970专门用来处理AI的NPU芯片貌似强悍，但是其存在更多的概念意义，因为以现在的手机处理器运算水平，所谓的AI功能还很低级，现在的实际表现并不算出彩，主要还是在拍照和识别功能上发挥实力，在一定程度上能降低970芯片本身的功耗，分担工作任务，未来的发展潜力无穷